(网经社讯)12月31日消息，面向消费电子行业，百度智能云提供了覆盖芯片、框架到平台的全栈AI解决方案，旨在构建支持规模化应用的AI基础设施（AI Infra）与智能体基础设施（Agent Infra）。在底层算力层面，其自研的昆仑芯芯片与百舸AI计算平台共同构成高性能算力基础，为模型训练与推理提供稳定支撑。在平台层，千帆大模型平台通过集成模型调用、部署优化、工具链集成及知识增强等工程化能力，帮助企业减少重复开发，加速AI应用落地。
据网经社云计算台（CC.100EC.CN）了解，这一全栈方案已在实际产业合作中取得进展。截至2025年12月，超过100家AI硬件企业选择基于百度智能云集成大模型能力，覆盖手机、可穿戴设备、智能家居、教育科技等多个细分领域。在具体应用中，例如智能眼镜、智能家电等产品，该方案通过多模态交互与端云协同设计，助力企业提升产品交互体验与智能化水平。
百度智能云通过推进芯片、模组、模型与生态的协同整合，为消费电子行业提供从技术到量产的全链路支持，助其应对体验升级与成本控制的平衡挑战。
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